2027深圳国际AI智能硬件产业展览会
时间：2027 年 4 月 9‑11 日 地点：深圳会展中心・福田
展会主题：“AI 硬件创新・智联全球智造”
特邀单位：
中国人工智能产业联盟
深圳智能终端产业协会
主办单位:
德菲展览（上海）有限公司
展会概况
当前人工智能技术快速向终端落地，端侧大模型持续迭代升级，AI 智能硬件产业迎来高速发展周期。深圳作为全国电子信息产业核心聚集地，拥有完整的硬件研发、元器件配套、模具制造、OEM/ODM 代工、跨境供应链体系，汇聚海量整机品牌商、方案公司、上下游供应链企业，同时集聚全国渠道商、跨境贸易商、海内外采购商，是 AI 智能硬件产品研发迭代、市场交易、出海对接的核心窗口。
为深度链接 AI 硬件上下游，搭建技术展示、产品交易、跨境对接、品牌推广的专业化产业平台，2027 深圳国际 AI 智能硬件产业展览会，将于 2027 年 4 月 9 11 日在深圳会展中心・福田隆重举办。展会聚焦 AI 终端创新成果，汇集整机品牌、核心元器件、算法方案、供应链配套企业，面向国内渠道、跨境买家、系统集成商、投 资机构，助力企业深耕华南市场，打通国内分销与海外出海双通道。
展会影响力:
预计展会面积近40,000平方米
展商数目近800家
参展国家及地区数目超11个
专业参观人数预计来自16个国家和20个省市地区近50,000名
全球16个国家和20个省市地区近300家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享展会的影响力
同期活动:
1.AI 智能硬件创新发展高峰论坛
2.端侧 AI 技术落地实践研讨会
3.AI 硬件新品发布路演专场
4.跨境出海供需对接会
5.创投机构与科创企业对接沙龙
6.年度创新优秀产品评选
参展范围:
1.AI 整机终端：人形机器人、服务机器人、消费级机器人、各类可穿戴设备、AI 视听硬件、便携 AI 终端、AI 办公设备、智能家居终端、智能车载硬件等；
2.核心零部件：AI 芯片、算力模组、各类传感器、摄像模组、语音交互模块、显示模组、电源、连接器、精密结构件；
3.算法与解决方案：端侧大模型、机器视觉方案、语音交互方案、嵌入式 AI、软硬件一体化定制开发方案；
4.配套供应链：PCB、塑胶五金模具、测试检测设备、开发工具、工业设计、OEM/ODM 代工服务；
5.行业应用硬件：工业智能终端、安防 AI 设备、智慧零售硬件、教育智能装备、医疗消费类智能硬件。
组委会秘书处：
联系人 ：汪先生132 6169 9659（同微信）
电话：021-5296 2655
Email: a2475@vip.126.com
温馨提示：越早报名确认，便能获得相对优越的位置！
原文链接：http://www.xxchixx.com/news/105474.html，转载和复制请保留此链接。
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